新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2017年12月，集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業(yè)，是國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、山東省制造業(yè)單項冠軍企業(yè)、山東省瞪羚企業(yè)。公司的主要業(yè)務包括智能卡業(yè)務、蝕刻引線框架業(yè)務以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務。

智能卡業(yè)務主要包括智能卡芯片關鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務，產(chǎn)品廣泛應用于通訊、金融、交通、身份識別等智能卡領域。

在蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領域，公司近幾年來投入大量人力、物力開展技術攻關，目前已成功掌握了包括卷式無掩膜激光直寫曝光技術、卷式連續(xù)蝕刻技術及高精準選擇性電鍍技術等在內的多項核心技術，并實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量生產(chǎn)及銷售，這兩項業(yè)務已逐漸成為公司新的業(yè)績增長點。

公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，建有山東省企業(yè)技術中心，建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡驗證四個業(yè)界領先的實驗室，積累了在金屬材料表面進行高精度圖案刻畫的技術和金屬表面處理相關的關鍵核心技術，主持制訂了集成電路 (IC)卡封裝框架國家標準，曾獲得金融領域國產(chǎn)密碼技術研究與應用示范科技進步一等獎。承擔山東省重大科技創(chuàng)新專項1項，擁有各項專利及軟件著作權120多項，成為國內集成電路封裝材料領域領軍企業(yè)。

公司擁有高水平的研發(fā)團隊，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強有力的支持。研發(fā)團隊對基礎材料、關鍵工藝、未來新產(chǎn)品設計等提供源源不斷的技術儲備與前期研發(fā)，為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動力。